首爾半導體(Seoul Semiconductor)爲(for)韓國LED封裝大(big)廠，并自2008年起發展LED晶粒内制化，其主要(want)供應行動電話、照明、中大(big)尺寸背光模塊等應用(use)，其中， 于(At)行動電話應用(use)發展較早，于(At)照明應用(use)發展次之；而于(At)中大(big)尺寸背光模塊應用(use)别，則系自2008年第2季起跨足NB背光模塊用(use)LED領域。
       首爾半導體在(exist)2008年下半金融風暴沖擊下，不(No)僅營收未衰退，且在(exist)金融風暴影響較深的(of)2008年下半至2009年上半間，僅2008年第4季呈 現虧損，足見其營運能力甚佳。

首爾半導體因自2009年第2季營收大(big)幅成長，且2009年第3季營收創單季新高，使其2009全年營收優于(At)曆年表現，達4,500億韓元以(by)上 水平(約3.5億美元)，而其訂定2010年營收繼2009年後，再創新高目标，爲(for)7,300億韓元，且計劃2010年獲利更上層樓，營業利益預估880 億韓元。

看好LED背光LCD TV (以(by)下簡稱LED TV)市場，首爾半導體雖于(At)LED TV應用(use)起步較晚，但在(exist)積極布局下，2010年其于(At)中大(big)尺寸背光模塊應用(use)别，将正式由既有LED NB領域擴及LED TV領域，于(At)此背景下，首爾半導體計劃2010年大(big)幅提升中大(big)尺寸背光模塊應用(use)别占其總營收比重，可望與照明應用(use)并列爲(for)其營收主要(want)來(Come)源。

2010年首爾半導體于(At)擴充LED封裝産能所編列設備投資額，較2009年顯着增加，且亦計劃大(big)幅擴充LED晶粒産能，以(by)加快其LED晶粒内制 化腳步，值得注意的(of)是(yes)，2010年首爾半導體不(No)論擴充LED封裝産能，或發展LED晶粒内制化，均以(by)LED TV應用(use)爲(for)重點之一(one)。